隨著(zhe)電子技術(shu)的(de)快速(su)發(fa)展(zhan)，印制(zhi)電路(lu)板廣泛(fan)應(ying)用於(yu)各個(ge)領(ling)域，幾(ji)乎所(suo)有(you)的(de)電子設(she)備(bei)中都(dou)包含(han)相(xiang)應(ying)的(de)印制(zhi)電路(lu)板。
 

　　為(wei)保(bao)證電子設(she)備(bei)正(zheng)常(chang)工(gong)作(zuo)，減少相(xiang)互(hu)間的(de)電磁幹(gan)擾，降低電磁汙染對人(ren)類及生(sheng)態(tai)環(huan)境的(de)不利(li)影(ying)響(xiang)，電磁兼(jian)容設(she)計不容忽視。
 

　　接(jie)下來(lai)讓(rang)我們壹起(qi)來(lai)了(le)解壹下(xia)印制(zhi)PCB電路(lu)板的(de)設(she)計方法(fa)和技巧。
 

　　在(zai)PCB電路板的(de)設(she)計中，元(yuan)器件(jian)布局和(he)電(dian)路連接的(de)布線是(shi)關(guan)鍵的(de)兩個(ge)環(huan)節(jie)。
 

　　1、布局
 

　　布(bu)局，是(shi)把(ba)電路器件(jian)放在印制(zhi)電路(lu)板布(bu)線區內。布局(ju)是否合理(li)不(bu)僅(jin)影(ying)響(xiang)後面的(de)布線工(gong)作(zuo)，而且(qie)對整(zheng)個電(dian)路(lu)板的(de)性能也(ye)有(you)重要(yao)影(ying)響(xiang)。在保(bao)證電路功(gong)能和(he)性能指標後，要(yao)滿足(zu)工(gong)藝(yi)性、檢測和維(wei)修方面的(de)要(yao)求，元(yuan)件(jian)應均(jun)勻(yun)、整(zheng)齊、緊湊(cou)布(bu)放(fang)在(zai)PCB上(shang)，盡(jin)量(liang)減少和縮短各元(yuan)器件(jian)之間(jian)的(de)引線和(he)連接，以得到(dao)均(jun)勻(yun)的(de)組裝密(mi)度(du)。
 

　　按電路(lu)流程(cheng)安(an)排各個(ge)功(gong)能電(dian)路單(dan)元的(de)位置，輸(shu)入(ru)和輸(shu)出(chu)信號(hao)、高(gao)電(dian)平(ping)和(he)低(di)電(dian)平(ping)部分(fen)盡可(ke)能(neng)不交(jiao)叉(cha)，信號(hao)傳(chuan)輸(shu)路(lu)線最(zui)短(duan)。
 

　　2、功(gong)能區分(fen)
 

　　元器件(jian)的(de)位置應(ying)按電源電壓(ya)、數(shu)字及模擬(ni)電(dian)路、速(su)度(du)快(kuai)慢(man)、電(dian)流大小等進(jin)行(xing)分(fen)組，以免(mian)相(xiang)互(hu)幹(gan)擾。
 

　　電路板上(shang)同(tong)時安裝(zhuang)數(shu)字電(dian)路和(he)模擬(ni)電(dian)路時，兩種電路的(de)地線和(he)供(gong)電(dian)系(xi)統(tong)*分(fen)開，有(you)條件(jian)時將數(shu)字電(dian)路和(he)模擬(ni)電(dian)路安(an)排在(zai)不同(tong)層內。電路(lu)板上(shang)需要(yao)布置(zhi)快速、中速(su)和低(di)速邏(luo)輯電路(lu)時，應安(an)放在緊靠(kao)連接器範圍內;而低(di)速邏(luo)輯和存(cun)儲(chu)器，應安(an)放(fang)在(zai)遠(yuan)離(li)連接器範圍內。這樣(yang)，有(you)利(li)於(yu)減小共阻抗耦(ou)合、輻(fu)射(she)和交(jiao)擾的(de)減小。時鐘(zhong)電路(lu)和(he)高(gao)頻電路(lu)是主(zhu)要(yao)的(de)騷(sao)擾輻射源，壹定(ding)要(yao)單獨(du)安排，遠(yuan)離(li)敏感(gan)電路(lu)。
 

　　3、熱(re)磁兼(jian)顧
 

　　發(fa)熱(re)元件(jian)與熱(re)敏元(yuan)件(jian)盡可(ke)能(neng)遠離(li)，要(yao)考(kao)慮(lv)電磁兼(jian)容的(de)影(ying)響(xiang)。
 

　　4、工(gong)藝(yi)性
 

　　⑴層面
 

　　貼裝元(yuan)件(jian)盡可(ke)能(neng)在壹面，簡(jian)化組裝工(gong)藝(yi)。
 

　　⑵距(ju)離(li)
 

　　元器件(jian)之間(jian)距(ju)離(li)的(de)最小限制(zhi)根據(ju)元件(jian)外形(xing)和其(qi)他(ta)相(xiang)關(guan)性能確定，目前(qian)元(yuan)器件(jian)之間(jian)的(de)距離(li)壹般(ban)不(bu)小於(yu)0.2 mm~0.3mm，元器件(jian)距印制(zhi)板邊緣的(de)距離(li)應大於(yu)2mm。
 

　　⑶方向(xiang)
 

　　元(yuan)件(jian)排列(lie)的(de)方向(xiang)和(he)疏(shu)密(mi)程(cheng)度(du)應(ying)有(you)利(li)於(yu)空氣(qi)的(de)對流。考(kao)慮(lv)組裝工(gong)藝(yi)，元(yuan)件(jian)方向盡(jin)可(ke)能(neng)壹致。